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ESD—电子制造业的无声杀手
静电放电（或ESD）是电子制造车间内器件失效的主要原因，业内专家估计，由于静电放电导致的平均产品损失可能在8%至33%之间。当一个物体表面的电子转移到另一个物体表面并使其带正电时，就会发生静电放电。 ...查看更多
多引线SMT元器件的返工方法
对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工，有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点，具体取决于返工过程中的各 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
6大模块跨界融合，LEAP为您诠释大数据与5G时代下的智能制造！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。本届展会LEAP Expo 2019 (华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会)由 ...查看更多
IPC中国手工焊接竞赛迎来10年里程碑
IPC手工焊接比赛是享誉国际电子组装行业的全球性竞赛，其与中国结缘已有10年。 早在2010年，首届中国赛区的IPC手工焊接赛就在深圳成功举办，在2013年美国圣地亚哥举办的IPC手工焊接世界冠军赛 ...查看更多
PCB可靠性——产品 “已通过”测试还远远不够？
试想一下，今天是假期前的最后一个工作日，发货截止日快到了。测试水平C性能等级3（IPC-9252A）的产品刚刚完成电气测试，通过FA测试不在话下，几乎就要大功告成了。你松了一口气，已经开始期待假期 ...查看更多
